广合科技(PCB)项目正式签约布局东莞,选址水乡麻涌,重点打造高端装备印制电路板基地
水乡东莞 2026-06-05 10:19

广聚科创动能

共筑东莞智造




6月5日,东莞水乡经济区管委会、麻涌镇人民政府与广合科技股份有限公司举行项目投资签约仪式。东莞市委常委、常务副市长曾坚朋,广合科技董事长肖红星出席签约活动,标志着广合科技东莞智造基地项目正式选址落户水乡经济区麻涌镇



本次落地项目聚焦高端装备PCB研发、生产与市场运营,紧抓AI算力基建产业发展机遇,聚焦AI服务器、大数据中心核心供应链需求,量产配套高端PCB产品。项目建成投产后,将有效补强东莞高端电路板产业链短板,牵引上下游配套企业集聚落户,赋能东莞全球先进制造中心建设提速。


下一步,政企双方将以签约为契机,倒排工期、协同联动,全速推进项目前期筹备、动工建设等各项工作,力争项目早开工、早建成、早投产、早达产,尽快释放产业经济效益。


广合科技创立于2002年,为国家级高新技术企业、国家级制造业单项冠军。公司2024年4月登陆深交所主板(股票代码:001389.SZ),2026年3月20日于港交所主板上市,完成A+H两地上市布局。企业深耕印制电路板研发制造,在算力服务器PCB赛道实力突出,相关产品出货量位列中国大陆第一、全球第三。




来源 | 投资东莞

  • 关键词:东莞,高端,pcb,广合科技,印制电路板,水乡,签约,麻涌,选址,动能
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2026-06-05 10:19:36
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